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网站维护期间对您造成的不便,请谅解!';
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国内首创:“团聚”金刚石微粉及研磨抛光液,金刚石粉团聚成球型率极高,与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比,最大程度降低企业加工成本,且速率高,划痕少,粗糙度好。同时大小粒径可根据客户需求进行研发定制,产能同比增大,是目前最佳研磨材料的工艺选择。
目前已经实现团聚金刚石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨减薄垫在内的全面自主研发并量产。
1. 类球形外观特征,微观呈现多刃结构,略呈天然矿物光泽的团聚金刚石磨料;
2. 研磨过程中保持高磨削力,可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量;
3. 球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹,粉体持续起到研磨作用;
4. 团聚粉成球形状,产品各向同性,不易产生大划伤;
5. 使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。
研磨优势
1. 与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比:团聚成球型率极高,粗磨/细磨效果更好。
2. 可最大程度降低企业加工时间/耗材/人工成本。
3. 速率高,划痕少,粗糙度好。
4. 大小粒径可根据客户需求进行研发定制。
5. 产能同比增大,是目前最佳研磨材料的工艺选择。
粒度分布和应用场景
型号
原始粒径
粒径分布(μm)
应用场景
加工对象
制成方式
DF0508
0-0.5μm
3-8μm
芯片衬底中抛
研磨液、精抛砂轮
DF1012
0-1μm
8-12μm
芯片衬底中抛
研磨液、精抛砂轮
DF1522
1-2μm
15-25μm
芯片衬底精磨
研磨液、精抛砂轮
DF1532
1-3μm
25-35μm
光学晶片精磨
研磨液、研磨纸
DF3035
2-4μm
30-40μm
陶瓷器件研磨
研磨液、研磨纸
DF4045
3-6μm
40-60μm
微晶玻璃精磨
钻石研磨垫、精抛砂轮
规格
D50
应用领域
制研磨液:配合研磨皮加工蓝宝石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料;
制研磨垫:配合切削液加工微晶玻璃盖板、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料;
半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅衬底片、蓝宝石窗口片、碳化硅片、氮化镓等;
陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
金属材料加工:不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。
包装规格
1000ct, 5000ct, 10000ct,瓶装。
储存方式
常温下储存。