半导体行业

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半导体晶圆

发表时间：2021-05-05 07:43:27浏览量：12347【小中大】

确保满足客户在SiC研磨抛光各工段加工参数的前提下，结合客户的实际情况进行有针对性的持续优化，帮助客户不断提升加工效率，有效减短加工时长，提升良品率；在长期被国外垄断的关键材料应用环节中，逐步实现国产...

确保满足客户在SiC研磨抛光各工段加工参数的前提下，结合客户的实际情况进行有针对性的持续优化，帮助客户不断提升加工效率，有效减短加工时长，提升良品率；在长期被国外垄断的关键材料应用环节中，逐步实现国产替代，真正为客户做到降本增效。

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