深圳中机新材料有限公司的产品经理李浩杰，将于2024年1月26日在江苏无锡举办的“SEMI化合物半导体产业技术与发展论坛”上发表演讲，主题为“SiC衬底切磨抛工艺方向及国产化进程”。该论坛是SEMI组织的一个重要活动，聚焦于化合物半导体产业的最新技术、市场趋势和发展。

此次演讲将介绍SiC衬底的切磨抛工艺方向，包括切割、磨削和抛光等关键技术。同时，他也将分享深圳中机新材料有限公司在SiC衬底研发和生产方面的经验和技术积累。此外，他还将探过SiC衬底国产化的现状和未来发展趋势，以及如何通过技术创新和市场拓展来推动SiC衬底的国产化进程。

届时中机新材也将会携明星产品及解决方案同时亮相，我们期待您的到来！